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DDPET 阻燃型聚酯基涂胶绝缘
DTPI集成电路封装用耐高温聚酰
DDALPET阻燃型铝塑复合基屏
印制电路用挠性覆铜箔板及其覆盖膜
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产品展示
DTPI 集成电路封装用耐高温聚酰亚胺胶带

该产品应用杜邦公司生产的聚酰亚胺膜,在其单表面或双表面涂覆独特的丙烯酸型、或有机硅型胶粘剂而制成。本产品具有优异的耐高温性、良好电气绝缘性、良好可控粘结强度以及在高温条件下无任何胶痕转移。该产品与日本、韩国同类产品相比,有着极高的性价比。

1.1.1. 集成电路封装用耐高温聚酰亚胺胶带产品结构一览表:

基材简称

高尺寸稳定性PI薄膜

基膜厚度

12.5um,  25um,  50um等(可按客户要求提供)

胶粘剂

改性丙烯酸,改性有机硅等。厚度:从25um~50um之间可控

产品宽度

最大610mm 等(客户指定任意宽度)

材料供应商

高尺寸稳定性PI薄膜:美国,日本等 胶粘剂:美国,日本

1.1.2. DTPI 集成电路封装用耐高温聚酰亚胺胶带技术规范

 

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